SMT贴片加工中短路现象成因及解决方案

2024-06-21 09:44:48 作者：SMT贴片加工

中科芯联，一家电子成品组装加工厂，专注于SMT贴片加工、PCBA加工、DIP插件、ODM代工代料及后焊加工组装测试。在SMT贴片加工过程中，短路现象是一个常见的问题，特别是在细间距IC引脚之间，这种情况通常被称为“桥接”。本文将深入探讨桥接现象的成因，并提出相应的解决方案。

一、短路成因分析

1. 模板设计不当：模板设计对于SMT贴片加工至关重要。若模板设计不合理，如开口大小、形状等不符合要求，可能导致锡膏在印刷过程中无法准确释放到PCB焊盘上，进而引发短路现象。

2. 锡膏选择不当：锡膏的粒度、黏度等特性对印刷效果有很大影响。若锡膏选择不当，可能导致印刷后的锡膏形状不规则，容易造成引脚之间的短路。

3. 印刷工艺问题：印刷过程中的刮刀类型、角度、压力以及印刷速度等因素都会影响锡膏的印刷效果。若这些因素控制不当，可能导致锡膏在模板上分布不均，进而引发短路。

4. 贴装高度不当：对于细间距IC，贴装高度过低可能导致锡膏成型塌落，从而在回流时产生短路。

二、解决方案

1. 优化模板设计：根据IPC-7525钢网设计指南要求，合理设计模板的开口大小、形状和排列方式，确保锡膏能够顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上。

2. 选用合适的锡膏：根据IC引脚间距和PCB表面清洁程度，选择合适的锡膏粒度、黏度和活性等级，确保印刷后的锡膏形状规则、分布均匀。

3. 控制印刷工艺参数：根据具体情况选择合适的刮刀类型、调整刮刀角度和压力、优化印刷速度等，确保锡膏在模板上分布均匀且形状规则。

4. 调整贴装高度：对于细间距IC，应适当提高贴装高度，避免锡膏成型塌落造成的短路现象。

此外，还应注意以下几点：

1. 定期对模板进行清洁和维护，确保模板表面的光滑度和清洁度。

2. 在回流过程中，严格控制升温速度、加热温度和焊剂润湿速度等参数，避免因参数不当导致的短路现象。

综上所述，通过优化模板设计、选用合适的锡膏、控制印刷工艺参数和调整贴装高度等措施，可以有效解决SMT贴片加工中的短路问题。中科芯联将持续关注行业动态和技术发展，为客户提供更加高效、可靠的SMT贴片加工服务。