SMT贴片加工点胶方法

2023-07-19 09:51:39 作者：SMT贴片加工

SMT贴片加工的点胶方法：点胶是通过点胶头运用紧缩气体将红胶点在基板上。点大小和数量由时间、压力管直径等参数控制。点胶机功能灵活，针对不同的零件，能够选择不同的胶头，设置不同参数值来达到目标，也可以改变粘胶的形态数量达到预期效果，具有方便、灵活、平稳的优势。不过，点胶过程容易出现拉丝和气泡的问题。通过调节操作参数、速率、时间、气压和温度，我们可以把这些缺陷最小化。

贴片加工使用滚针方法，在较浅的橡胶板上浸泡针状薄膜。每根针都有一个节点。当胶点接触到基板时，它将和针分离。胶水的使用量可以根据针的形状和直径进行调整。固化温度的常见条件有100℃、120℃、150℃，固化时间则有5分钟、150秒、60秒。请注意：

1、提升贴片工艺的固化温度，会导致固化时间变长，从而使粘合强度增加。

2、为了适应基板组件的尺寸和安装位置的改变，一般建议确定合适的硬化条件，由于PCB胶黏剂的温度会随之改变。红胶的储存条件如下：室温储存7天，低于5℃储存6个月以上，在5-25℃的环境中储存。

SMT贴片加工所使用的贴片元件的尺寸和体积相比传统插件大大缩小，能够削减60%至70%或90%。重量也缓解了60%至90%。这满足了电子设备微型化的需要。而SMT贴片中使用的元件一般是无铅或短导线的，因此能够降低电路的分布参数，从而减少射频干扰的概率。