在SMT加工过程可能会出现各种焊接不良现象

2023-07-19 09:53:50 作者：SMT贴片加工

SMT加工会出现哪些焊接不良现象呢？接下来将向大家介绍相关信息：

1、焊点表面出现孔洞的主要原因是由于导线与插座之间的间隙过大所致。

2、焊锡分布不均：通常是由PCBA加工过程中的焊剂和焊锡的质量不足以及加温不足引起的。当焊点强度不够时，容易在外力作用下出现故障。

3、焊料不足的主要原因是焊条过早移开，导致焊点强度不够，电导性较弱，容易受到外力作用而导致元器件短路故障。

4、拉针：导致此问题的主要原因是在SMT加工过程中，电铬铁未正确撤离，或者温度过高导致焊剂数量过多。需要重新调整撤离方向和控制温度，以避免该问题的发生。

5、焊点出现白色：通常是由于电烙铁的温度过高或加热时间过长导致的。

6、焊接层脱落：焊接层在高温下会出现脱离的情况，这可能会导致元器件发生短路等问题。

7、冷焊是指焊点表面呈现渣状的情况。这主要是由于使用的电烙铁温度不足，或者焊料还未完全凝结时，焊件发生了抖动。这种不良的焊点强度较低，导电性也较弱，容易受到外力作用而引发元器件短路等故障。

8、焊点内部有空洞的主要原因是导线没有充分浸润，或者导线与插口之间的间隙太大。这种不良焊点可以部分导通，但在长时间后元器件容易出现短路故障。焊料过多的原因主要是因为焊条没能及时移开所造成的。