SMT贴片加工生产工艺能力
PCBASMTproductionprocesscapability
项目
PCBA加工工艺能力
交货日期
常规打样交期为48小时（最快6小时）
小批量交付期为72小时（最快24小时）
中小批量交货期为5天
所有元件、PCB等材料准备好后，立即开始计算上述所有时间。
产能
SMT贴片200万点/日，插件后焊接20万点/日，30-100款/日
电子元件服务
整套代料
拥有健全有效的元器件采购管理体系，为PCBAOEM项目提供高性价比的服务。
由专业采购工程师和经验丰富的采购人员组成的团队负责我们客户的组件采购和管理。
客户选择我们的整套材料，大大降低了采购成本和管理成本，避免了多方沟通的麻烦，提高了工作效率。
只代工
依托强大的采购管理团队和零部件供应链，我们专注于为用户提供全套PCBAOEM代理服务
当然，我们也愿意为用户提供SMT贴片加工服务。
客户为我们提供工作组件和PCB光板，我们在焊接后进行补丁。为了保证成品的质量，我们所有的PCBA机器补丁，客户材料必须保证包装、材料带包装等包装。
部分代料
部分客户的核心部件或特殊部件由用户提供。我们愿意为客户提供其他设备的代理服务。方便客户是我们工作的指导方针。
PCBA焊接类型
我们提供表面贴片（SMT），插件后焊（THT）或者两者都有PCBA焊接服务。当然，两面贴片是最基本的能力。
锡膏/锡线/锡条
我们为用户提供铅和无铅的贴片加工服务。同时，根据客户要求，提供不同金属含量的定制锡膏焊接服务。
我们长期与千柱、阿尔法等焊料供应商保持着密切的合作关系，只是为了更高的质量需求，客户有需求，我们做到了！
钢网
采用激光钢网，确保小间距IC、BGA等器件的贴片达到IPC-2Class或更高的标准。
最小订单
我们贴了一张，但一般建议我们的客户至少生产5个样品进行自己的分析和测试。
元件尺寸
•被动元件：我们擅长贴片英制0105（0.4）mm*0.2mm），像0201这样的小元件。
•BGA等高精度IC：通过X-ray检测Min0.25mm间距的BGA元件。
元件包装
SMT元件我们接受卷盘、切割带、管材、拖盘等可在机器上包装。后焊元件接受散称。
最大零件贴片精度(100FP)
整个贴片精度高达±50μm，整个过程的重复精度高达±30μm。
可贴PCB板类型
PCB硬板（FR-4、金属基板)、PCB软板（FPC），软硬结合PCB。
SMT电路板尺寸
•最小板尺寸:50mmx50mm(低于此尺寸的板需要拼板，为提高效率，建议大于100mm*100mm)。
•最大板尺寸：400mx1200mm（行业最大加工尺寸）。
最大厚板
批量不大于3mm，样品无厚度限制。
文件属性
材料/组件清单(BOM)，PCB(Gerber文件或大多数PCB设计格式文件)、坐标文件)。
检验
交货前，我们将对贴片中或贴片好的PCBA应用各种测试方法：
•IQC：进料检查；
•IPQC：产中巡检；
•目视QC：常规质量检验；
•AOI：检查锡膏、贴片元件的焊接效果、少件或极性；
•X-Ray：检查BGA、QFN等高精度隐藏PAD的元件；
•功能测试：根据客户的测试程序和步骤，测试功能和性能，确保符合要求。
•老化测试：根据客户的测试程序和步骤，测试功能和性能，确保符合要求。
检修＆返修
我们的BGA维修服务，可以安全地去除移动、偏位、虚焊等不良BGA，再次完美地贴在PCB上。
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Haoxw@idea-link.com.cn 
