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在SMT贴片进料加工中应注意的几个标准问题
2023-07-30 13:32:37 作者:SMT贴片加工

在SMT贴片进料加工中应注意的几个标准问题:


第一:静电放电控制程序开发的联合标准。它包括设计、建立、实现和维护静电放电管理过程所必需的。根据一些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感期的处理和保护提供指导。


第二:焊接工艺评估手册。包括45篇关于焊接工艺各方面的文章,包括一般焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、峰值焊接、SMT 贴片加工回流焊接、气相焊接和红外焊接。


第三:焊接后半部分水成为清洁手册。包括半水清洗的方方面面,包括化学、制造残留物、设备、工艺、工艺管理和环境安全考虑。


第四:埋孔焊接评价桌面参考手册。根据标准要求,详细描述了元器件、孔壁和焊接表面的覆盖情况,此外,还包括计算机生成的3D图形。它涵盖了填料、接触角、焊接接头、垂直填料、焊垫覆盖和大量焊接接头缺陷。


第五:模板设计指南。为焊膏和表面贴片粘接剂涂覆模板的设计和制造提供指导。我还讨论了应用表面贴片技术的模板设计,并介绍了包括印刷、双印和阶段模板设计在内的埋孔或倒装晶片元件的混合技术。


第六:焊接后的水成洗涤手册。描述制造残留物、水成洗涤剂的类型和特点、水成洗涤过程、设备和工艺、质量控制、环境控制和员工安全以及测量和测量清洁度的成本。


在DIP插件加工中需要注意的几个标准问题?


DIP插件加工是一些加工厂经常加工的商品,但对于插件加工或PCB加工的SMT加工,PCBA加工需要了解以下几个问题:


首先,焊剂的规格要求包括附录I。包括松脂、树脂等的技术指标和分类,根据焊剂中卤化物的含量和活性水平进行分类的有机和无机焊剂;它还包括焊剂的应用、含有焊剂的物质和免清洗过程中使用的低残留焊剂。


第二:电子等级焊接合金、助焊剂和非助焊剂固体焊接的规格要求。为电子等级焊接合金,为特殊电子等级焊接提供术语命名、规格要求和测试方法,用于杆状、带状、粉状助焊剂和非助焊剂的焊接,用于电子焊接的应用。


三是导电表面涂抹粘接剂指南。为电子制造中选择的导电粘接剂作为焊料备选提供指导。


四是导热粘合剂的通用要求。包括导热电介质的要求和测试方法,将元件粘合到合适的位置。


第五,焊膏的规格要求包括附录I。列出了焊膏的特点和技术指标要求,还包括测试方法和金属含量的标准,以及焊膏的粘度、坍塌、焊球、粘度和焊膏的焊接性能。


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