SMT贴片加工常用的质量标准是什么？

2023-08-04 14:04:17 作者：SMT贴片加工

       SMT贴片加工常用的质量标准是什么：

1）IPC-ESD-2020：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电管理程序的设计、建立、实现和维护。根据一些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期的处理和保护提供指导。

2）IPC-SA-61A：焊接后，半水变成清洗手册。包括半水清洗的各个方面，包括化学、制造残留物、设备、工艺、工艺管理、环境和安全考虑。

3）IPC-AC-62A：焊接后的水清洗手册。描述制造残留物、水清洁剂的类型和特点、水清洁过程、设备和工艺、质量控制、环境控制、员工安全和清洁度的测量和测量成本。

4）IPC-DRM-40E：埋孔焊接点评价桌面参考手册。根据标准要求，详细描述了元器件、孔壁和焊接表面的覆盖，除了计算机生成的3D图形外。包括锡填充、接触角、锡、垂直填充、垫覆盖和许多焊接点缺陷。

5）IPC-TA-722：焊接技术评估手册。包括45篇关于焊接技术各方面的文章，包括一般焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、峰值焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。

6）IPC-7525：模板设计指南。为焊膏和表面贴片粘合剂的设计和制造提供指导。I还讨论了表面贴片技术的模板设计，并介绍了含有埋孔或倒置晶片元件的模板设计？昆河技术，包括印刷、双印刷和分阶段模板设计。

7）IPC/EIAJ-STD-004：焊剂规格要求1包括附录I。包括松脂、树脂等技术指标和分类，根据焊剂中卤化物含量和活性水平对有机和无机焊剂进行分类；还包括焊剂的应用、含有焊剂的物质以及免清洗过程中使用的低残留焊剂。

8）IPC/EIAJ-STD-005：焊膏的规格要求1包括附录I。列出了焊膏的特点和技术指标要求，包括测试方法和金属含量标准，以及焊膏的粘度、坍塌、焊球、粘度和粘度性能。

9）IPC/EIAJ-STD-006A：电子级焊接合金、助焊剂和非助焊剂固体焊接的规格要求。为电子级焊接合金、杆、带、粉末助焊剂和非助焊剂，为电子焊接的应用和特殊电子级焊接提供术语命名、规格要求和测试方法。

10）IPC-Ca-821：导热粘合剂的一般要求。包括将部件粘合到合适位置的导热介质的要求和测试方法。

11）IPC-3406：导电表面涂胶指南。在电子制造中，为焊锡候选导电粘合剂的选择提供指导。

12）IPC-AJ-820：组装和焊接手册。包括对组装和焊接检验技术的描述，包括术语和定义；印刷电路板、部件和引脚的类型、焊接点材料、部件安装和设计的标准参考和大纲；焊接技术和包装；清洗和覆膜；质量保证和测试。

13）IPC-7530：批量焊接过程（回流焊接和峰值焊接）温度曲线指南。采用各种测试方法、技术和方法，为建立最佳图形提供指导。