在电子设备SMT贴片加工过程中，许多因素会对产品品质产生影响。除了我们所熟悉的SMT贴片加工设备、工艺、技术和PCB板设计等，贴片加工材料的选择也是产品质量的重要因素。选择合适的基板材料可以有效提升产品性能，并确保产品质量。那么在贴片加工中，有哪些贴片加工材料可供选择呢？下面就让我们与中科芯联一起来了解一下。
在贴片加工中，贴片材料主要分为两大类型。第一种是以金属基贴片为代表的有机类贴片材料；第二种是以瓷器贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。
1、金属贴片：采用厚度为0.3mm-2.0mm的金属板，例如铝板、钢板以及铜板与半固化环氧树脂片进行热复合压制而成。金属板可以实现大面积的贴片加工，并具有以下性能特点：
（2）金属基贴片具有出色的机械性能，具备较高的机械强度和韧性，远超过使用硬材料的贴片。金属基贴片可以广泛用于大面积的贴片加工，并且能够承受超重的元器件安装。此外，金属基贴片还具有卓越的尺寸稳定性和平面度。
(2)散热性能优良：由于金属贴片直接接触半固化片，所以具有出色的散热表现。使用金属贴片进行加工时，金属贴片能够发挥散热功能，散热能力取决于金属贴片的材质、厚度以及树脂层的厚度。当然，在考虑到散热性能的同时，也需要注意电气性能，如耐电强度等。
(3)屏蔽电磁波的能力：在高频电子线路中，设计师一直关注如何避免电磁波的辐射。选择金属基贴片可以作为屏蔽板，以达到屏蔽电磁波的效果。
2、电子功能陶瓷材料是微电子器件的基本材料之一，其具有以下的优点和特性：
（1）广泛应用于大规模集成电路的新型封装材料以及用于高频绝缘的新型高性能绝缘陶瓷；
（2）使用介电瓷器和铁电瓷器可替代进口的新型微波瓷器和陶瓷电容器。
(3)专为大规模集成电路设计的高性能贴片元件，采用专用的电子陶瓷原料和产品。
在贴片加工过程中，使用了多种不同类型的贴片材料，每种都具有独特的优势。为了确保最终产品的质量，需要根据实际应用和加工条件来选择适合的贴片材料。
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