在印刷smt加工锡膏前需要进行哪些检查

2023-08-21 09:36:05 作者：SMT贴片加工

SMT贴片加工是指将元器件通过焊膏焊机粘贴在PCB电路板上的过程。元器件能否正常实现功能，以及电路板是否能够正常运行和发挥功能，都取决于此过程。因此，必须进行过程控制测量，以提高PCBA加工组装的质量。这将确保不会发现成本高昂的错误，从而避免商品的高故障率，并保护SMT贴片加工厂的声誉。

PCB组装的工艺控制主要包括在印刷、装配和回流焊接阶段实施一些可靠的工艺措施。

让我们详细了解一些有关SMT焊接组装中的缺陷细节。锡膏印刷的质量决定了整体产品是否能够达到预期品质。因此，我们需要详细了解可能影响该工艺阶段质量的异常，并进行评估。

在进行SMT打样前，需要对以下内容进行检查：

一、PCB的检测内容如下：

1、PCB光板是否变形，表面是否平整光滑；

2、电路板的焊接层是否受到氧化的影响。

3、电路板上的铜层是否外露。

4、PCB是否按照规定时间进行烘烤。

二、在印刷锡膏之前，需要对以下内容进行检查：

1、不要垂直堆叠板子，避免板子之间发生碰撞；

2、确认定位孔是否与模板打孔一致。

3、锡膏能否在常温下提前解冻？

4、锡膏选用是否正确，是否已过期；

5、SPI锡膏检测仪的校准数据是否准确？

6、请确认钢网和模板是否已经清洁，检查表面是否有助焊剂残留。

7、钢网的翘曲度是否进行检验；

8、刮板参数是否已经校准调整。

上述是在正式进入锡膏印刷阶段前应进行的详细检查，尽管许多工作看似繁琐，但对产品质量有巨大帮助。