SMT加工中X-ray检测与切片检测有什么不同之处

2023-08-22 10:21:17 作者：SMT贴片加工

由于许多高精密PCBA线路板在SMT加工过程中使用了大量的BGA和IC芯片，这些核心器件的封装使得焊接后无法直接通过表面观察其内部的焊接情况。因此，在SMT贴片加工厂中必须配置相关的检测系统。对于这类焊接检测设备，中科芯联主要采用了X-ray检测设备技术。

那么我们今天要讨论的主题是切片检测的用途。切片检测主要应用于PCB电路板上，用于检测PCB线路板的质量。然而，在SMT贴片加工中，如果出现严重的质量异常，也需要对整个焊接完成的线路板进行特定部位的切片检测。这两种情况都是为了检查焊接后线路板内部的情况，只是应用的阶段不同。

X射线主要通过机器内的发射器发射高能电子产生X射线来对样品进行透射成像。由于样品内部结构的密度不同，所以在X射线透过不同物体时会显示出黑白灰度的差异，从而展示出样品内部的缺陷位置和形状。X射线检查是一种非破坏性的样品分析方法，之后可以进行其他检测操作。

一、X-ray检查的应用范围包括：

1、观察IC封装零件的内部缺陷，包括布线断裂、封装材料中的孔洞和裂痕等异常情况。

2、观察电子电路板的组装焊接情况，包括是否有空焊、起毛、桥连等异常情况。

3、对焊接点内存在的气孔比例进行分析

4、以不同角度观察各种材料的正面、侧面和倾斜面。

5、观察多孔结构内的填充情况

二、交叉检验（CrossValidationTest）

这项检测主要针对样品中的异常部位进行破坏性分析。首先需要取样异常部位，并用树脂固化保存。接着进行研磨抛光处理，最后使用显微镜对样品进行放大检测。

与X光的广泛应用相比，切片检测的使用频率较低，也比较罕见。