最完整的SMT贴片加工焊膏印刷分析

2023-09-04 09:10:28 作者：SMT贴片加工

SMT贴片加工不良有85种％如果贴片加工能保证良好的焊膏印刷效果，则会最大限度地提高直通率和良品率。

众所周知，在目前的smt贴片加工中，自动印刷机的应用功能基本实现，整个功能保持了产品的标准一致性。从而减少了人为错误造成的产品质量波动，那么这样一个重要的过程的整个过程是什么呢？今天，中科芯联将与您分享：

1、印刷前期准备工作；

2、启动复位；

3、安装使用模板；

4、安装使用刮刀（这里需要遵循新产品和旧产品两个系统：旧产品生产需要校正图形，然后调整旧产品的程序）

5、PCB定位；

6、图形对准；

7、编程(设定印刷参数)

8、制作视觉图像；

9、添加焊膏；

10、第一次样品印刷检测(调整参数或对准图形)

11、连续印刷视觉系统(或不连续印刷视觉系统)。

锡膏印刷完成后，经过SPI锡膏检测仪和3DAOI检测，可用手动点胶机或补胶针弥补个别焊层漏印。如果BGA经常，应对贴片加工BGA焊接进行特殊的锡膏印刷检测。