​SMT贴片加工抄板流程

2024-01-02 10:41:17 作者：SMT贴片加工

SMT贴片加工抄板流程

SMT贴片加工抄板的技术实现过程是通过对已有电路板进行反向工程，获取并复制电路板的设计信息，以便制造出与原始电路板相同或相似的复制品。

具体实现过程包括以下几个步骤：

1.物理分析：对原始电路板进行物理分析，包括测量电路板的尺寸和布局，以及识别和记录所有组件和连接方式。

2.元器件识别：对原始电路板上的元器件进行识别，并记录其品牌、型号和规格等信息。如果无法准确识别，可以通过仪器测试或参考原始设计文件来获取更多信息。

3.电路追踪：通过追踪电路板上的连线，确定电路板的电气连接和信号传输路径。

4.原理图绘制：根据物理分析和电路追踪结果，绘制出电路板的原理图，显示电气连接和信号传输的关系。

5.布局设计：根据原理图和元器件信息，进行电路板的布局设计，包括放置元器件和确定连线路线等。

6.制造生产：根据布局设计，制造出与原始电路板相同或相似的SMT贴片加工复制品。这包括选择适当的SMT贴片加工材料，进行打样、制板、钻孔、贴装元件、焊接等生产工艺。

通过以上过程，SMT贴片加工抄板技术可以实现对原始电路板的复制和再生产，以满足市场需求和提供更多的选择。

简单来说，这个过程是先对即将复制的线路板进行扫描，记录下每个元器件的精确位置。然后将元器件移除并制作物料清单(BOM)，然后安排物料采购。同时，空板也会扫描成图片，并通过抄板软件进行处理，转换成pc板图文件。然后将SMT贴片加工文件发送给制版厂进行制作。一旦板子制作完成，我们会将采购到的元器件焊接到SMT贴片加工板上。最后，进行线路板的检测和调试即可。

以下是具体的技术方法：

1.首先，我们需要收集相关的数据和信息。

2.接下来，我们需要对数据进行分析和处理。

3.然后，我们可以使用适当的算法和模型进行预测和优化。

4.最后，我们可以评估和验证我们的技术方法的有效性和可行性。

操作流程如下：

1.首先，获得一块SMT贴片加工。

2.在纸上详细记录所有元器件的型号、参数和位置，特别要注意二极管、三极管的方向以及IC缺口的朝向。

3.最好使用数码相机拍摄两张元器件位置的照片。

4.对于许多制作越来越高级的SMT贴片加工线路板来说，上面的二极管和三极管有时候不注意根本看不到。

第二个步骤是将所有的器件拆下来，清除掉PAD孔中的焊锡。然后用酒精清洁SMT贴片加工，将其放入扫描仪中。在扫描时，应稍微调高扫描的像素，以获得更清晰的图像。接着，用水砂纸轻轻打磨顶层和底层，直到铜膜发光。将SMT贴片加工放入扫描仪中，启动PHOTOSHOP，并以彩色方式将双层各自进行扫描。请注意，在扫描仪中放置SMT贴片加工时，一定要保持水平和垂直，否则扫描的图像将无法使用。

在第三步中，您需要调整画板的对比度和明暗度，以增强有铜膜的部分与无铜膜的部分的对比度。随后，将图像转换为黑白色，并检查线条是否清晰。如果线条不清晰，您需要重复此步骤。但如果线条清晰，您可以将图像保存为黑白BMP格式文件，并将其分别命名为TOPBMP和BOTBMP。如果您发现图形有问题，您也可以使用PHOTOSHOP进行修复和调整。

在进行SMT贴片加工抄板时，第四步是将两个BMP格式的文件分别转换为PROTEL格式的文件。然后在PROTEL中导入双层文件，如果两个层的PAD和VIA的位置基本重叠，表示前几步工作做得很好；如果有出入，则需要重复第三步。因此，SMT贴片加工抄板是需要耐心和精细工作的，因为即使小小的问题都会对质量和抄板后的匹配程度产生影响。

在第五步中，需要将顶层BMP转化为顶部SMT贴片加工，并且要将其转化到丝印层，也就是黄色的那层。在顶层上进行线条的描绘，并根据第二步中的图纸来放置器件。完成描绘后，需要删除丝印层。需要重复这个过程，直到所有层都绘制完成。

完成第五步后，在PROTEL软件中导入TOPSMT贴片加工和BOTSMT贴片加工文件，并将它们合并成一个图形即可。

完成的步骤包括以下几个：

1.使用激光打印机将TOPLAYER和BOTTOMLAYER分别以1:1的比例打印在透明胶片上。

2.将胶片放在SMT贴片加工上面，比较一下是否有误。

3.如果没有错误，恭喜你完成了任务。

产生了一块和原始板一模一样的复制板，但这只完成了一半。然后需要进行测试，确保复制板的电子技术性能与原始板完全相同。如果相同，则绝对算是完成了。

备注：如果是多层板，还需要仔细打磨到内部的内层。同时，重复第三至第五步的复制板步骤。当然，图形命名也不同，要根据层数来确定。通常双面板的复制板要比多层板简单很多。多层复制板容易出现对合不准的情况，因此，对于多层板的复制板，要特别仔细和小心（其中内部的导埋孔与不导埋孔很容易出现问题）。双面板的复制板方法：

1.用扫描方式检测电路板的上下两个表层，并将结果保存为两个BMP图片文件。

2.打开抄板软件QuickSMT贴片加工2005，点击菜单栏的“文件”，再点击“打开底图”，导入一张扫描图片。使用键盘上的“PAGEUP”键来放大屏幕，以便能清楚看到焊层。按下“PP”键将一个焊层放置在屏幕上。若要布线，可以按下“PT”键。就像小孩子在纸上画图一样，在这个软件中进行构图。完成后点击“保存”按钮，生成一个B2P文件。

3.点击“文件”，然后选择“开启底图”，即可打开另一层的彩色扫描图片。

4.点击“文件”然后选择“打开”，打开之前保存的B2P文件，我们会看到刚刚复制好的板子放在这张图片的上面——同一张SMT贴片加工板，孔的位置是一样的，只是电路的连接不同。因此，我们点击“选项”——“层设置”，在这里关闭顶层线路和丝印的显示，只保留多层的过孔。

5.顶层的穿孔和底层图纸上的穿孔位置相同，就像小时候画图一样，只需要画出底层的线路即可。然后点击“保存”——这样B2P文件就包含了顶层和底层两层的数据了。

6.只需要点击“文件”然后选择“导出为SMT贴片加工文件”，就可以得到一个包含两层资料的SMT贴片加工文件。通过这个文件，可以进行修改板子、再次导出原理图，或者直接将其发送给SMT贴片加工制版厂进行生产。

制作多层板时，有几种常见的抄板方法可供选择。以下是其中几种常用的方法：

1.堆叠法：将每个层次的电路板重叠在一起，然后通过钻孔和穿线将它们连接起来，最后再进行压合。这种方法适用于较少层次的板子，操作简单，成本较低。

2.分层法：将每个层次的电路板分开制作，然后通过专用的粘合剂将它们粘合在一起。这种方法适用于多层次的板子，粘合剂的选择和使用技巧很关键，需要一定的经验。

3.焊接法：将每个层次的电路板焊接在一起，使用焊锡或专用的连接器进行连接。这种方法适用于高精度和高可靠性要求的板子，但操作难度较大，需要专业的设备和技术。

在选择抄板方法时，需根据实际制作需求和要求来决定，确保制作的多层板质量可靠、性能稳定。

实际上，四层板抄板就是重复抄写两个双面板，六层板就是重复抄写三个双面板……之所以多层板让人望而却步，是因为我们无法看到其内部的布线。对于一块精密的多层板，我们该如何看清楚其中的内部结构呢？——通过分层处理。

在处理分层问题时，可以采用多种方法，例如药水腐蚀、刀具剥离等，但使用这些方法容易导致层分离过度，从而导致资料的遗失。根据经验，砂纸打磨是最准确的方法。

完成SMT贴片加工的顶底层抄录后，通常会使用砂纸进行打磨，以去除表面显示内层。所使用的砂纸是在五金店购买的一般砂纸，它们被铺在SMT贴片加工上，然后按住砂纸，均匀地在SMT贴片加工上进行摩擦（如果板子很小，也可以将砂纸铺满，并用手指按在SMT贴片加工上摩擦）。关键是要保持平坦，这样才能使打磨均匀。

丝印和绿油通常只需轻轻擦拭便可除去，而铜线和铜皮则需要仔细擦拭两次。一般来说，蓝牙板只需几分钟便可擦拭干净，而内存条大约需要十几分钟的时间。当然，用力越大，所花费的时间就会少一些；用力越小，则需要花费的时间相对较长。

目前，磨板是最常用和最经济的分层方案。我们可以使用一块废弃的SMT贴片加工进行尝试。实际上，磨板并没有太大的技术难度，只是有点乏味，需要付出一些力气，完全不必担心磨穿板子或伤到手指。