SMT加工用于焊接的膏剂有哪些成分组成的配方呢？

2024-02-09 11:12:24 作者：SMT贴片加工

SMT加工用于焊接的膏剂有哪些成分组成的配方呢？

SMT加工常使用有机酸、有机胺和有机卤化物作为焊膏的活性剂。这种活性剂与无机系列的焊剂相比，具有吸水性小和电绝缘性能好的特点。

焊膏的配方在Smt加工中起着重要作用，其中焊剂的配方决定着焊膏的性能。焊剂的各个成分在焊接过程中起着不同的作用，详见下图。

焊剂是用于焊接过程中的辅助材料，它由多个不同的组分组成，各自发挥着不同的作用。

首先是活性剂，它可以促进焊接表面的氧化物去除，增加金属的润湿性，提高焊接接头的强度。

其次是助焊剂，它可以提高焊接金属表面的润湿性，降低焊接温度，快速形成均匀的焊缝。

还有溶剂，它的作用是使焊剂成分均匀分散，便于涂覆在焊接材料上。

最后是稳定剂，它可以保持焊剂在焊接过程中的性能稳定，防止其产生变质或失效。

通过这些组分的协同作用，焊剂能够有效地辅助焊接过程，提高焊接接头的质量和强度。

焊剂具有三个主要功能：

（1）在焊接过程中，具有化学功能的物质可以清除被焊金属表面的氧化物，并防止焊料和焊接表层再次氧化。

（2）热学特性。焊剂可以在焊接过程中迅速传递能量，加速被焊金属表面的热量传递，实现热平衡的达成。

（3）物理特性。焊剂具有降低焊料与被焊金属界面张力的作用，有助于焊料和被焊金属之间的良好润湿，起到助焊作用。焊接后能形成具有化学稳定性的绝缘层，将生成物固定住。

活性剂清除氧化物的原理是通过与氧化物分子发生化学反应，从而使其失去氧化性能。活性剂能够提供足够的电子或氢离子，与氧化物分子中的氧原子结合，形成较稳定的化合物。这样一来，活性剂成功将氧化物中的氧离子去除，从而能够有效清除氧化物。同时，活性剂还可以参与其他的反应，进一步减少氧化物的生成或加速其分解，从而达到清除氧化物的目的。

第一步反应产生溶解性盐。

MeOn+2RCOOH→Me（RCOO）n+H2O

甲氧基化合物MeOn与2个酸分子RCOOH反应生成Me（RCOO）n和水。

MeOn + 2nHX → MeXn + nH2O

反应二是一种氧化-氧化反应。

MeO与2HCOOH反应生成Me（COOH）2和H2O。

Me(COOH)2 会分解成 Me、CO2 和 H2。

在SMT加工厂进行流焊接过程中，焊膏会发生物理化学变化。

由于不同品牌焊膏配方和焊接时温度曲线设置会有所差异，因此很难准确描述再流焊接过程中焊膏在哪个温度点发生了什么化学和物理变化。但这不妨碍我们对其进行一个大致的定性描述。

了解和熟悉smt加工厂在流焊接过程中焊膏的物理和化学变化对于正确设置温度曲线和减少焊接不良至关重要。举个例子，如果我们清楚地知道ENIG焊层中焊剂污点或焊锡点出现的大致温度范围以及它们产生的原因，我们就可以调整温度曲线，降低这种焊接缺陷的发生率。

根据试验报告绘制的焊膏在再流焊接过程中的状态变化图如下所示。图中描述了焊剂在不同阶段的挥发情况、焊膏的物态变化、焊锡焊剂飞溅的发生阶段以及主要的金属氧化物清除阶段。需要注意的是，图中的某些数据并非精确数值，而是表示大致情况。例如，溶剂的挥发量不仅取决于温度和时间，还取决于焊剂的构成和沸点。请读者注意此点。