SMT贴片加工浅析HDI板的指标有哪些？

2024-02-11 13:26:47 作者：SMT贴片加工

SMT贴片加工浅析HDI板的指标有哪些？

(1) 目前（2015年），HDI工艺已经可以制造达到16层的电路板。然而，主要面临的限制是高层数会增加爆板的风险。

(2) 可以在任意层次的芯板上镶嵌孔隙，其他层次可以进行全电镀填充堆叠设计。

（3）采用激光直接打孔（LDD）技术，孔洞形状良好，工艺过程简单，但对铜层厚度有限制，一般应小于等于8微米。在进行LDD之前，需要对铜表面进行褐化处理，以保证激光能量的吸收，而在LDD完成之后，再将褐化层去除。

(4) 对于非随机层板，比如“2+N+2”构造，里层微孔盘的环宽应该更宽一些，因为积层部分必须与孔盘的位置对齐，如图1-31所示。对齐固定层是PCB制作的关键能力。

(5) 图1-32显示了常见的电镀填孔不良现象——空洞。

(6) 采用传统的电镀填孔工艺ALIVH技术可以实现优良的积层结合性。因此，通常会将ALIVH技术用于制作内层，而继续使用传统工艺制作外层和次外层。

(7) HDI的最小厚度是由叠层的厚度决定的，详细情况如下。

①最小的芯板（Core）厚度为50μm，其中介质的厚度为35μm。

②最小PP半胶化片的厚度为33μm。

③ Cu的最小厚度为17微米。

这样的话，10层HDI板的最小厚度只能做到

10层厚度为17μm的铜箔加上8层厚度为33μm的聚丙烯薄膜，再加上1层厚度为35μm的芯片，再加上40μm的阻焊层，总厚度为603μm。