SMT贴片加工的PCB光板,在过炉过程中(无焊膏),焊盘的颜色会变为深黄色。
在进行喷锡板过炉时,发现喷锡焊盘面没有汇聚锡的平整区域出现了黄色变化,如图8-26所示。这一黄色层可以通过用力擦拭橡皮来清除,可以观察到锡面,并且使用烙铁也可以轻松焊接。
ENIG板经过加热处理后,按键盘上的ENIG区域会发生变色。这些变色区域在加热处理之前与未变色的区域有明显的色差,不是亮丽的颜色,而是有一些发雾的效果,就像图8-27中所展示的一样。这种变色层可以使用橡皮擦拭掉。
这两种板不仅表面处理方式不同,而且生产厂家也不一样,但它们具有共同的特点。这种现象通常与PCB制程有关,即SMT贴片PCB光板表面处理后没有彻底清理干净,留下了一些机物残留物。建议使用离子污染度测量设备来测试进料的离子污染度,或者借助高倍显微镜(40-100倍)观察焊盘表面的状态——是否明亮和均匀。这是因为整个变色焊盘的初始状态都变得模糊。一般情况下,这种情况并不会对材料的可锻性产生影响。